3D-Micromac 高度靈活的 microFLEX 產(chǎn)品系列是制造光伏、電子、醫(yī)療設(shè)備、顯示器件和半導(dǎo)體領(lǐng)域中柔性薄膜的一體化解決方案。該生產(chǎn)系統(tǒng)可處理各種基材、材料厚度和類型，例如聚合物薄膜、不銹鋼和薄玻璃。microFLEX 系統(tǒng)將高精度激光加工技術(shù)與清洗、包裝技術(shù)以及在線質(zhì)量控制相結(jié)合。憑借其模塊化設(shè)計(jì)理念，可提供多種定制化解決方案，涵蓋工業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)、中試生產(chǎn)線以及應(yīng)用研究。

亮點(diǎn)

•高度靈活的微加工系統(tǒng)

•高精度激光加工

•高產(chǎn)出與高效率

•原位質(zhì)量控制

•可使用不同的微環(huán)境

microFLEX® 柔性電子激光加工設(shè)備優(yōu)勢(shì)

高度靈活的微加工系統(tǒng)，適用于：

•激光圖形化加工

•激光圖案化

•激光切割

•激光退火

•激光剝離

高品質(zhì)產(chǎn)品

·高精度激光加工（連續(xù)/非連續(xù)）

·輕柔處理所有柔性聚合物或金屬基材、薄玻璃和紙張

高產(chǎn)能與高效率

•飛行加工模式

•高設(shè)備開機(jī)率

•多個(gè)張力控制器

•無(wú)接觸式基材導(dǎo)向

質(zhì)量控制

•原位光學(xué)檢測(cè)

•自動(dòng)化工藝調(diào)節(jié)

成本優(yōu)勢(shì)

•投資長(zhǎng)期保障

•合理的擁有成本

•易于升級(jí)和改造

•可使用不同微環(huán)境（例如潔凈室等級(jí)）

可用性

•硬件組件和加工參數(shù)均由軟件控制

•直觀的用戶界面

•可連接制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）

•各模塊通過(guò)以太網(wǎng)端口實(shí)現(xiàn)分散式控制

•高可接近性

•易于維護(hù)