當前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > EVG鍵合機 > 對準設備
產(chǎn)品分類
EVG鍵合機
查看全部產(chǎn)品
相關文章
晶圓缺陷檢測設備專為晶圓與晶圓對準設計，晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統(tǒng)提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。
在線咨詢
電話
更新時間：2025-09-04
型號：EVG610 BA
廠商性質：代理商
瀏覽量：5578